岗位职责

• 【岗位职责】 负责半导体封装方案和工艺工程开发任务,设计并优化工艺流程,涉及划片、上芯、焊线、塑封等环节; 设计并进行工艺实验,依据实验结果优化工艺参数,提升生产效率与产品性能; 与设计团队和OSAT沟通,确定工艺流程,解决新产品导入和量产问题,提高良率和效率; 分析生产过程中的工艺问题(如产品缺陷、良率波动等),运用专业知识和数据分析方法找出根源,制定并实施解决方案。 【任职要求】 电子封装技术、微电子、材料类、电子信息类、物理类、机械工程等相关专业; 扎实掌握半导体基础理论,了解材料应用的相关知识,了解半导体封装流程、工艺及基板生产流程; 有半导体封装制程实验、工艺优化、失效分析、新材料测试相关项目经验优先; 责任心强,具备严谨的工程思维、较强的问题定位与迭代优化能力,良好的跨部门沟通协作能力。