岗位职责
- 【岗位职责】 1.工艺技术方案设计: 主导新工艺模块或整线工艺方案的设计与调试,制定工艺参数与验证矩阵,确保满足技术指标和量产要求; 2.工艺窗口优化与良率提升: 系统性分析工艺偏差来源,通过DOE、建模等方法优化工艺窗口,推动产品良率与均匀性达成目标; 3.新工艺平台搭建: 牵头评估与导入新设备、新材料或新工艺流程,主导工艺验证、稳定性评估及技术文档沉淀; 4.跨模块协同与问题闭环: 联合光刻、刻蚀、薄膜、CMP等工艺模块,拉通技术需求与资源,快速定位并解决影响产品研发进度的核心工艺问题; 5.技术人才梯队培养: 通过技术培训与项目实践,提升团队成员在工艺原理、数据分析及异常排查方面的系统性能力。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识:硕士及以上学历,微电子/物理/化学/材料/机械工程等理工科专业,具备扎实的半导体工艺与器件物理知识; 2.专业技能与资格:能独立使用JMP、Minitab等数据分析工具完成工艺建模与良率相关性分析,具备主导新机台或新材料验证的全流程经验; 3.行业与专业经验:8年以上半导体工艺研发经验,其中至少3年以上存储器或先进逻辑工艺研发经验,有主导复杂工艺模块(如刻蚀、薄膜、CMP等)的研发经历; 4.项目/任务成果:主导完成至少一款新工艺从研发到量产的导入,并取得可量化的良率或性能提升; 5.其他要求:具有较强的系统分析能力与逻辑思维,能主动预判工艺风险并推动多团队协作闭环,具备良好的英语读写能力以交流国际技术
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