岗位职责
- 【岗位职责】 1、参与 28nm/14nm/7nm 等工艺节点下 GPU、高速数模混合电路接口、交换类模块芯片的设计、流片与验证辅助工作; 2、协助完成从 netlist 到 GDS signoff 后端交付相关任务,配合开展模块级布局布线、时钟树综合等后端物理设计工作; 3、协助开展芯片物理验证(DRC/LVS/IR)、静态时序分析等相关数据整理、问题复现与文档输出。 【任职要求】 1、电子工程、微电子、通信、自动化等理工类相关专业,本科及以上在读(27-29届),有集成电路相关课程基础; 2、了解集成电路物理设计基础概念,会使用 perl/tcl/shell 任意一种脚本优先,了解数字综合、时序验证基础概念更佳; 3、对芯片后端设计有浓厚兴趣,愿意主动学习 EDA 工具与前沿工艺知识,具备基础英文文档阅读能力; 4、做事严谨细致,责任心强,积极主动,具备良好沟通协作能力,认同团队价值观; 5、可保证3个月及以上实习时间,能实习6个月以上或每周全职到岗者优先,优秀的可提前签约两方/三方。 base地:武汉、大连、西安、苏州、珠海
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