岗位职责

• 【岗位职责】 1、良率监控与数据整理:协助 YE 工程师进行良率监控与损失拆解,收集整理良率数据,输出基础数据报表,保障良率数据及时准确。 2、失效分析与专项支持:协助 YE 工程师进行失效根因分析与专项攻关,参与缺陷数据整理与初步分析,配合执行改善措施,推动问题闭环。 3、数据改善与 DOE 支持:协助 YE 工程师开展数据驱动改善与 DOE 实验,收集实验数据,协助进行数据统计与分析,为工艺优化提供数据支持。 4、NPI 良率支持:协助 YE 工程师进行 NPI 阶段良率支持,跟进试产良率数据,记录异常问题,协助输出良率报告,保障新产品导入阶段良率可控。 5、良率体系与知识库维护:协助 YE 工程师进行良率体系与知识库搭建,整理良率分析案例、失效模式库,维护良率数据台账,实现经验沉淀与复用。 6、跨部门协同与汇报支持:协助 YE 工程师进行跨部门协同与汇报,整理良率日报 / 周报,同步良率状态与改善进展,确保信息传递及时准确。 【任职要求】 1、本科学历,2027 届应届毕业生,理工科相关专业(微电子、材料、电子、化工、物理等均可); 2、对半导体封测行业有基本认知,有 FCBGA 相关课程、实习或项目经验者优先,了解倒装封装基本流程者优先; 3、了解 FCBGA 常见失效模式,有切片、SAT、X-Ray 等分析工具接触经验者优先; 4、具备基础数据处理能力,熟练使用 Excel(数据透视、图表),了解 Minitab/JMP 等统计分析工具者优先,有 DOE 相关课程或项目经验者优先; 5、了解 8D、4C、FMEA 等问题闭环逻辑,具备基本的数据敏感度; 6、具备基础英文读写能力,可阅读英文规格书。