岗位职责

• 【岗位职责】 1. 负责3D Chiplet架构规划、物理方案评估与后端结构落地。 2. 独立完成3D封装RDL、Frame、Scribe Line版图布局布线。 3. 主导全流程物理验证,完成DRC/LVS/ANT问题分析与收敛。 4. 负责SI、PI及EMIR分析优化,完成对应Signoff签核。 5. 结合多物理场仿真迭代架构,提升芯片整体PPA与可靠性。 6. 搭建自动化设计与验证流程,支撑项目流片与量产交付。 【任职要求】 1. 本科及以上微电子等相关专业,硕士以上学历优先,3年以上芯片后端/Layout经验。 2. 具备扎实数字后端或模拟Layout经验,熟悉先进工艺设计规则。 3. 精通3D Chiplet设计流程,独立完成RDL等全套版图设计。 4. 具备DRC、EMIR、PI、SI分析优化与Signoff签核实战经验。 5. 熟练使用Calibre、HFSS等工具,具备强问题排查与收敛能力。 6. 掌握TCL/Perl/Python脚本,具备良好学习能力与团队协作力。