岗位职责
- 【岗位职责】 1.新项目的制程评审和对应工艺的评审 1)新项目初期同参与硬件的设计评审,DFX生产工艺相关的部分做生产制程风险识别,不满足生产工艺要求或者冲突部分需要做优化调整; 2)PCB EQ工艺部分的分析与回复; 3)对新工艺制程进行评估,进行准备; 2.试产资料的维护和下发准备,参与准备和评审会议 1)生产资料输出工厂:试产BOM,连板文件,制作工艺要求书,对应产品的标签要求; 2)工厂试产准备确认:钢网、分板治具到厂的日期,以及标签文件的要求; 3)不良品原因分析、改善计划和验证有效性; 4)标签或者镭雕效果的确认,是否满足产品的要求; 3.量产工单生产数据的收集数据的分析和改善 1)确认工厂的良率目标满足量产工单的目标要求,对未达标要求分析原因; 2)重点站位的数据持续的监控: SPI的数据和特殊元件的管控; 3)分析测试站良率损失异常品是否和SMT制程有相关性,分析异常原因和改善计划; 4)对工厂出现的异常分析和改善的点平行展开到其它代工厂,避免类似的制程异常; 4.参与不同阶段试产量产,各部门的异常分析改善 1)试产或者量产过程中任何异常的分析,和制程相关交流分析改善; 2)客户投诉,和质量部分析原因,并协同质量完成分析改善报告; 5.参与工厂或客户的审核 1)内部对工厂的各种审核工作,识别生产规范化的差异; 2)客户对代工的审核,参与审核,确认资料的正确性和规范化,对审核过程中发现的异常点和遗留问题解决和关闭; 6.ECR的系统资料的准备,SCN的变更下发 1)ECR资料的准备和PCN相关信息的沟通; 2)ECN变更后,通知工厂下发SCN; 7.其他事宜 1)和供应商工艺技术的沟通交流; 2)代工厂的产能分析和工厂的变更评估; 【任职要求】 教育背景: 理工类电子类等本科以上学历。 工作经验: 具有15+年的PCBA生产经验,熟悉SMT 印刷贴片回流原理,波峰焊工艺; 具备生产工艺和产品导入有较强的制程生产和改善能力; 熟悉通讯模块的生产流程,包括产品的包装设计; 知识技能: 熟练掌握Cam350软件应用; 熟悉SMT、PTH工艺生产,精通钢网和治具的设计; 熟悉产品包装的设计; 核心能力: 制程分析和改善能力;
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