岗位职责

• 【岗位描述】 您将负责寒武纪智能芯片的前端研发设计。 【岗位描述】 理解架构规格,在功能、性能、功耗及进度约束下完成寒武纪智能芯片的模块逻辑设计,SOC设计与集成; 与其他团队合作,完成芯片的整体交付。 【岗位要求】 不限学科专业。 玩过ASIC/FPGA,熟悉数字电路前端设计流程优先; 吃透计算机体系结构课程,深刻认知经典数字电路,有建模仿真思维之一者优先; 参与过ASIC/FPGA板卡调试,动手能力强优先; 熟悉Linux操作环境,脚本高手优先; 面对复杂工程任务,勇于挑战,有韧劲,敢于承担。 注:本岗位设置笔试环节,预计下一场笔试安排在10月上旬,请留意邮件及短信通知。