岗位职责

• 【岗位职责】 1,负责工艺、技术调研,与客户沟通明确客户技术需求,设计封装的工艺流程和结构方案; 2,负责制定项目计划,组织相关人员推动项目进度; 3,负责产品的文件制定,如Flow,FMEA,Control plan和BOM等; 4,负责处理新产品和新工艺的异常; 5,撰写专利和技术报告以及项目申请报告; 6,与内部其他部门合作,解决问题; 【任职要求】 1、电子/微电子/化学/物理等相关专业博士或硕士; 2、有半导体或集成电路相关专业知识背景者为佳。 3、有很强的逻辑思维能力,和工程师素养; 4、有较强的求知欲和学习能力; 5、有较强的目标导向,具有良好的沟通能力和责任心,以及团队合作意识;