岗位职责
- 【岗位职责】 - 主导搭建和优化PD全流程,负责整芯片FloorPlan以及Partition,模块的Synthesis、PowerPlan、Placement、CTS、Routing以及时序ECO - 负责后端STA、PA以及PV SignOff以及完成各SignOff 项的checklist - 独立解决高性能模块的PPA优化,解决复杂时序问题,包括跨时钟域(CDC)、OCV/AOCV/POCV分析,高频时钟树优化,精通 SDC约束编写 - 低功耗设计优化,熟悉UPF/CPF流程,基于SAIF/FSDB在APR流程中优化动态/静态功耗 - 与前端设计、验证、封装测试团队紧协作,确保芯片一次性流片成功 - 提升团队效率,确保高质量交付。指导初级工程师,完成技术文档与专利归档。 【任职要求】 - 本科及以上相关专业,5年+后端PD工作经验,有成功流片经验优先。 - 有CPU以及GPU 芯片后端物理设计经验者优先。 - 有先进工艺投片经验 - 精通后端EDA工具与STA原理,包括不限于innovus/fusion compiler/Primetime/StarRc/Calibre,能独立完成物理实现与签核。 - 优秀的脚本能力(Tcl/Python/Perl等),能开发自动化脚本,熟悉物理验证流程
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