岗位职责

• 【岗位职责】 1. 负责产品硬件方案设计、器件选型、原理图设计、PCB布局评审。 2. 负责项目前期硬件方案评估、竞品拆解、架构规划、风险评估,输出硬件方案文档、器件BOM、设计规范及评审资料。 3. 负责硬件Bring-up、整机功能调试、EVT/DVT/PVT各阶段问题攻关。 4. 配合结构、软件、测试、工厂团队,跟进试产、量产导入,解决生产不良、贴片异常、整机故障率问题,保障项目顺利量产。 5. 沉淀硬件设计规范、问题案例库、器件选型标准,持续优化整机硬件质量与成本。 【任职要求】 1. 本科及以上学历,电子、通信、微电子等相关专业,5年以上嵌入式硬件开发经验,有智能手机/智能佩戴产品量产经验者优先。 2. 熟练使用Cadence等设计工具,精通嵌入式低功耗电源系统设计与优化。熟悉常用外设接口协议与硬件原理,具备独立调试外设能力。 3. 熟练使用示波器,直流电源,万用表,焊接台等各种仪器设备。 4. 熟悉产品开发流程,能够跟进 EVT/DVT/PVT/MP全流程,具备良好的量产问题攻关能力。 5. 具备良好的硬件风险意识和学习能力,严谨细致,能抗压、独立推进项目和跨团队沟通协作能力。