岗位职责

• 【职位描述】 负责整机与板级的散热与结构设计; 与硬件工程师、layout工程师确认PCB布局; 热设计规范的制定。 【任职资格】 电子等相关专业,硕士及以上学历; 熟悉电子产品的热设计流程,熟悉应用仿真软件进行电子产品的热设计仿真与热设计方案; 了解散热器与风扇的制作流程并根据系统需要进行选型; 熟悉服务器、PCIE卡、芯片级等电子类产品热设计验证测试,简单使用散热测试治具; 强烈的责任心,良好的团队沟通、协作精神。具有很强的学习能力和独立解决问题的能力。