岗位职责

• 【岗位职责】 1.负责新产品开发/研发项目的全流程(产品设计、实现方案、投资预算、成本核算、项目申请、项目实现、可靠性设计等),直至顺利量产; 2.组织新产品开发团队和技术团队(包括芯片焊接和粘线,塑封,电镀,成型,测试,失效分析,工艺\设备工程师,产品工程师)进行产品封装研发和新产品预研(功率表贴、直插产品方向); 3.参与多功能团队为了新封装/产品设计项目中遇到的问题提供解决方案,成本突破,提升产品合格率/质量/可靠性。 【任职要求】 机械、电子封装技术、机电、电气工程等相关专业