岗位职责
- 【岗位职责】 负责 RTL 到 GDSII 全流程设计,涵盖综合、布局布线、时序分析、功耗优化等关键环节;协同前端团队完成芯片早期评估与迭代;参与工艺与工具设计方法学开发,持续提升芯片 PPA(性能 / 功耗 / 面积)与良率指标。 【任职要求】 教育背景:微电子、电子科学与技术等相关专业本科及以上; 专业知识:熟悉数字电路设计,了解芯片后端设计流程,了解物理设计基本原理; 技能要求:掌握 Linux 系统操作(cshell/bash/make),精通 TCL/Perl/Python 任一脚本语言;熟悉EDA 工具; 能力素质:具备跨团队沟通协调能力,逻辑分析与问题解决能力突出; 加分项:有大型 SOC 后端实现项目经验,或参与过设计流程优化工作。 注:本岗位设置笔试环节,请留意邮件及短信通知。
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