岗位职责

• 【岗位描述】 负责全局的芯片封装方案设计; 协同前端/后端/板级完成芯片Floorplan规划; 拉通后端/板级完成Bump Map/Ball Map细化; 负责封装各层级物理设计/SIPI/热应力设计交付; 负责先进封装技术开发,新产品导入及其量产过程中高质量交付保障。 【任职要求】 电子封装/电子信息工程/材料学/力学/热力学等相关专业,硕士及以上学历; 熟练使用ANSYS 3D Layout/ADS/Hspice/Power SI/Power DC等相关软件,具备SIPI仿真经验者优先; 熟练使用Hypermesh/Abaqus/ANSYS/Hyperview等相关软件,具备热应力仿真经验者优先; 熟悉传统封装(FCBGA/FCCSP)与先进封装技术(3D/2.5D CoWoS),对封装可靠性/封装工艺有深入研究者优先; 责任心强,逻辑清晰/严谨,良好的团队沟通/协作能力,具备较强的学习能力,同时善于发现问题/解决问题。