岗位职责

• 【岗位职责】 1、完成AC/DC、微波,射频硬件原理图的PCB 布局和布线,提供可制造、可测试的布线方案 2、依据指标要求确定板材选型、板厚、铜厚、介质介电常数、损耗角、金属化工艺等 3、制定多层板叠层结构,规划射频信号层、参考地层、电源层、隔离层,控制微波传输线阻抗 4、电磁兼容(EMC/EMI)优化:优化高速数字控制电路与大功率射频/高压电路之间的隔离,进行数模地分割与单点接地设计,从布局源头抑制高频辐射与传导干扰。 【任职要求】 1、本科及以上,电磁场与微波技术、电子信息工程、自动化、电力电子等相关专业,优秀者可放宽至本科; 2、具备大功率电源、逆变器、射频功放、医疗磁共振(MRI)大功率射频源等大功率/高频/高压产品的完整 PCB 设计经验; 3、精通 Altium Designer等主流 PCB 设计软件,熟悉阻抗分析与电磁仿真软件者优先。 4、熟悉高频/高压常用板材(如 FR-4 High TG, Rogers 罗杰斯陶瓷板、PTFE 等)的物理特性。 5、熟练掌握大电流载流能力计算、高压爬电间距安全规范。 6、具备严谨的工程思维、极强的安全合规意识、出色的跨部门沟通协调能力(需频繁与硬件、结构、工艺及供应商对接),抗压能力强。