岗位职责

• 【岗位职责】 1、参与电子产品的硬件方案设计与开发相关工作,包括协助开展需求分析、参与器件选型讨论、协助完成原理图设计、PCB 布局布线辅助及硬件调试配合,助力保障产品性能、可靠性与可制造性;​ 2、协助电路设计与测试,参与 EMC/EMI 对策研讨,确保符合行业标准; 3、协同软件、结构、测试等团队,参与样机搭建、功能验证、环境测试及问题排查等环节,助力推动产品从研发到量产的顺利转化;​ 4、协助编写硬件设计文档、测试报告、BOM 清单及相关技术资料,配合保障开发过程的规范化与可追溯性;​ 5、参与跟踪试产及量产过程中的硬件问题,提供基础技术支持,协助团队持续改进产品稳定性与良率;​ 6、关注行业新技术、新器件的发展动态,参与技术创新与设计优化相关讨论,助力提升产品竞争力;​ 7、协助导师完成硬件研发相关的其他辅助工作,该岗位在总部培养1-2年后外派至美国/土耳其/越南/墨西哥; 【任职要求】 1、2027届本科及以上应届毕业生,电子信息、电气工程、电子类等; 1、专业知识扎实,熟悉模电数电原理,常见电子元器件及其性能; 2、英语CET-4及以上,口语优秀者优先; 3、具有良好的语言表达、沟通、组织和协调能力; 4、热爱专研技术,性格沉稳,关注新产品方向;