岗位职责

• 【岗位职责】 1. 参与模拟 / 混合信号 IC 全流程研发,负责电路架构设计、模块搭建、参数仿真、版图实现、后仿验证等工作,支撑电源、运放、ADC/DAC、射频、驱动等模拟芯片产品开发。 2. 熟练运用 Cadence、ADS 等 IC 设计工具,开展原理图设计、前仿真、性能与时序优化、版图绘制、DRC/LVS 检查、寄生参数提取及后仿验证,确保芯片性能、稳定性与可靠性符合规格要求。 3. 参与芯片方案评审,输出设计文档、仿真报告、版图说明、测试规范等技术资料,实现研发流程标准化与过程可追溯。 4. 配合完成流片、回片及测试验证,分析芯片测试数据,定位性能偏差与失效问题,迭代优化电路设计与参数。 5. 跟踪半导体新工艺与器件特性,结合项目需求优化设计方案,推进产品迭代升级与成本优化。 6. 协同版图、测试、应用、产品等跨部门团队,对接研发需求,跟进项目节点,保障芯片项目按期落地。 7. 提供量产阶段技术支持,协助处理量产相关设计问题,保障产品稳定量产。 【任职要求】 1、专业要求:物理类、光学类、射频微波类、化学类、电子封装类、材料类、电子信息类、半导体类、机械类、仪器仪表类、集成电路、微电子、供应链等相关专业; 2、学历要求:硕士研究生。