岗位职责
- 【岗位职责】 岗位职责: 1.主导模拟类/功率类芯片(如PMIC、DCDC、功率驱动、MOS/GaN配套IC等)的封装方案开发,负责从Design-in、打样验证到量产爬坡的全流程导入(NPI)。 2.独立完成封装基板(Substrate2L/4L)的电与结构设计,包括层叠架构(Stack-up)、线宽线距规则、阻抗控制、热过孔(Thermal Via)布局及铜厚优化;输出Gerber文件并跟进基板厂DFM评审。 3.针对功率器件的高功耗特性,制定散热方案,结合热/应力仿真结果优化封装结构,确保产品结温、热阻及可靠性满足SPEC要求。 4.对接OSAT,完成NPI的全流程导入,主导DOE验证、Qual认证、Safe Launch执行及Yield CIP(良率持续改善),解决产线制程异常。 5.完善基板类封装设计规范、BOM选型库,推动封装技术标准化,并主导关键材料的国产化替代与SecondSource导入. 【任职要求】 任职要求: 1.本科及以上学历,微电子、电子工程、材料科学或相关专业;具备3年以上半导体封装设计/工程经验,有DrMOS、GAN等功率类产品导入经验者优先。 2.熟练使用基板设计工具(如Cadence APD)精通2L/4L基板设计规则,理解阻抗控制与过流设计原理。 3.熟悉NPI项目管理流程,具备DOE设计、Qual验证及YieldCIP实战经验;有OSAT协同管理经验,能与工厂协同解决封装制程异常。 4.具备良好的跨部门沟通协调能力及英语技术文档阅读能力;熟悉封装材料(塑封料、DieAttach等)特性,有国产化材料导入或车规级(AEC-Q100)项目经验者佳。
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