岗位职责

• 【岗位职责】 1. 负责公司半导体设备在客户现场的安装、调试、验收及交付工作; 2. 执行设备的预防性维护(PM)、故障诊断与修复,确保设备达到合同约定的性能指标(Uptime/MTBF等); 3. 快速响应客户现场突发故障,进行硬件层面的根因分析(Root Cause Analysis)并实施修复; 4. 管理现场备件库存,协调总部技术支持资源,完成现场技术升级和改造(Retrofit); 5. 撰写设备维护报告、故障分析报告及客户现场服务记录,确保服务流程合规; 6. 作为客户与公司研发/制造部门的桥梁,反馈设备运行中的硬件问题,推动产品改进。 【任职要求】 1. 学历背景:2027届本科及以上学历,机械工程、电子信息工程、自动化、电气工程、测控技术与仪器等相关专业; 2. 技术基础:具备扎实的机械结构、电路原理、传感器与控制系统基础知识,能读懂机械图纸和电气原理图; 3. 动手能力:具备较强的实操能力,有实验室设备维护、竞赛项目或相关实习经历者优先; 4. 英语能力:CET-4及以上,能阅读英文技术手册,具备基本的英文邮件沟通能力(CET-6或口语流利者优先); 5. 综合素质:逻辑清晰,抗压能力强,具备良好的客户服务意识和跨部门沟通能力; 6. 适应性:能够适应半导体制造厂的无尘室(Cleanroom)工作环境,接受客户端出差或长期派驻.