岗位职责

• 【岗位职责】 1. 负责公司设备在客户现场的工艺验证(Process Qualification)、工艺窗口开发(Process Window Development)及验收支持; 2. 针对客户产品需求(如特定线宽、膜厚、均匀性等指标),优化设备工艺配方(Recipe),解决工艺偏移(Process Shift)问题; 3. 分析工艺异常数据(如SPC chart、Defect数据),进行DOE实验设计,定位工艺根因并提出改善方案; 4. 支持客户新产品导入(NPI),与客户端YE/Module工程师协作,确保工艺节点顺利量产; 5. 撰写工艺报告、技术文档及客户培训材料,对客户进行设备工艺操作培训; 6. 收集客户前沿工艺需求,反馈至公司研发部门,参与下一代设备工艺规格定义。 【任职要求】 1. 学历背景:2027届硕士及以上学历,微电子学与固体电子学、材料科学与工程、物理学、化学、半导体器件等相关专业; 2. 工艺知识:了解半导体相关前道/后道工艺流程(如光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP、清洗等); 3. 数据分析能力:有一定数据分析和统计建模经验,具备DOE实验设计基础; 4. 英语能力:CET-6及以上,能流畅阅读英文文献、撰写英文技术报告; 5. 综合素质:具备严谨的科研思维、优秀的问题分析能力和跨文化沟通技巧; 6. 适应性:能够适应无尘室(Cleanroom)工作环境,接受客户现场出差及项目制工作节奏。